高通中国区董事长孟樸:在中国加大投资 共创新进步

2021-05-28 21:01:01 作者:下个路口见   阅读:249 次  点赞:11 次  鄙视:7 次  收藏:0 次  由 lihongxu.net 收集整理
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  来源:深响(ID:deep-echo)

  从2019年5G商业元年到现在,两年时间过去了,在普通人与科技界之间似乎有一道巨大的鸿沟。很多人并没有感觉到5G带来了多大的变化,“或许比4G快一点”是大多数C端用户的心里话。

  但不得不承认的是,5G已经对整个科技产业带来了巨大的改变。此前在2021高通技术与合作峰会上,高通与100多家合作伙伴,就带来了将近300个技术产品和应用的展示。

  比如面向智能手机领域,高通骁龙移动平台已经实现了从骁龙8系至骁龙4系,跨全层级对5G的支持。截至目前,已有超过120款终端设计采用骁龙888,其中40款终端已经发布或者上市。在向5G迁移的过程中,智能手机是首批终端中的主要形态。

  另一个重要的领域是汽车,它将成为最先被蜂窝技术变革的领域之一。据了解,高通的汽车解决方案涵盖四大领域——车载网联和蜂窝车联网(C-V2X)、数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶、云侧终端管理。

  截至目前,全球已有超过1.5亿辆汽车采用了高通的技术,全球25家顶级汽车厂商中已有20家选择采用骁龙数字座舱平台,高通汽车解决方案订单总估值接近90亿美元。过去18个月内,国内汽车厂商已经推出超过20款搭载高通汽车解决方案的车型。

  除此之外,高通还拥有丰富的5G产品解决方案,还包括移动PC、面向下一代AR/VR的计算平台、机器人和各类物联网终端,以及网络基础设施。

  可以看到,高通的定位早已不是传统的半导体厂商,而是一个系统性解决方案提供商。全球已经有超过800款采用高通5G解决方案的终端已经发布或正在设计中,主要是涉及移动终端领域、物联网领域、汽车领域等领域,包括智能手机、5G模组、移动热点、CPE、PC、汽车等。

  不过,虽然5G已经是确定性的大趋势,但全球来看仍面临着诸多问题。

  对于5G,消费者和业界都期望很高,但目前并未出现“杀手级”应用。在加上运营商大力推进5G网络建设的同时,相关的应用场景没有同步跟进,这直接影响5G用户使用终端的体验。

  高通该如何面对5G时代的挑战呢?高通中国区董事长孟樸与"深响"等媒体及分析机构进行了访谈,对与荣耀的合作、中国手机品牌争夺高端市场、后摩尔时代等问题进行了详细解读。

  孟樸希望传递一个核心信息:“在全球当前的形势下,高通依然愿意在中国加大投资,愿意和中国的合作伙伴一起创新,一起推动技术的进步。”

  作为全球主要的电子产品制造基地和消费国,中国市场在高通全球版图中占据重要位置。在网络部署等基础设施建成后,众多5G应用和5G模块陆续推出应用到各行各业,这就需要业界共同努力、共同发展。

  5G已经进入了全新的时代,全球各国都在加速角逐,而中国是5G部署最广、应用最多的。5G在中国的规模化部署已初见成效。截至今年1季度,5G基站已累计建成81.9万座,5G手机终端用户连接数已达2.85亿,已初步建成了全球最大规模的5G移动网络。

  以下为"深响"整理后的部分访谈实录:

  关于手机

  Q:赵明出席了峰会,宣布荣耀将首批采用骁龙778G。高通是在什么情况下,决定在荣耀独立之后迅速恢复合作?

  孟樸:荣耀是去年年底正式从华为独立出来的,从他们的业务发展角度来讲,荣耀需要和芯片厂商合作,高通公司是其可以合作的伙伴之一。

  还需要强调的是,高通与荣耀的关系并不是“再合作”或者“重新开启”。高通公司和华为公司在过去20多年一直有合作,华为有自己的麒麟芯片,但每年依然也从高通公司采购芯片。无论是华为还是荣耀,只要是终端厂商,我们都有合作。

  在荣耀独立以后,我们和荣耀迅速达成合作主要基于以下因素:两家公司有合作基础,双方团队彼此很熟悉,比如我和赵明,早在20年前就认识,双方可以高效协作。荣耀提出需求,高通能够提供满足相应需求的芯片。

  在这个过程中,双方的工程师、技术人员合作配合地非常好,产品开发也很顺利,最后促成搭载骁龙778G 5G移动平台的荣耀50系列。

  Q:高通如何看待5G千元机的普及情况?

  孟樸:高通在持续推动5G扩展到更多层级的智能手机。2018年、2019年,我们一直专注于推动开启5G在全球的商用部署。

  2020年至今,我们持续推动5G的规模化扩展,主要是在两个方面:一方面是把5G能力从旗舰级的骁龙8系移动平台以及面向高端手机的骁龙7系,扩展到骁龙6系和4系上,让5G惠及更多消费者;另一方面,是通过全面丰富的解决方案,将5G+AI扩展至千行百业,包括汽车、物联网、XR等等。

  Q:我们看到国产手机厂商发力高端手机市场,但是市场份额还不是特别高,您如何看待国产手机品牌冲击高端市场的情况?

  孟樸:虽然去年到现在的市场数据显示,国内厂商在国内外高端手机市场的份额还不太占优势,但是国内厂商的确是一直在部署高端市场,他们手机的ASP(平均售价)也是逐步上升的。

  一方面,国内厂商现在更加注重品牌和产品设计的创新,在影像能力、手机设计等方面都做得越来越好;但另外一方面,不管在国内市场还是国外市场,消费者对中国品牌高端手机,可能还需要有一个接受和认可的过程。

  我们还是希望和中国厂商一起努力,把高端产品做出来,走通这条路。从高通公司的角度来讲,我们是安卓产业链的主要支持者,我们希望中国厂商能够在国内市场和海外市场把高端安卓手机阵营越做越大。

  在我跟手机厂商沟通过程中,感受到大家还是蛮有信心的,近年来中国手机品牌在中国市场越做越大,未来在海外市场也将把握更多的机遇。

  Q:您认为国产手机品牌高端化的主要挑战是什么?

  孟樸:做高端手机市场,需要花很多时间和资金来打造品牌、思考市场定位、打动目标用户。对中国终端厂商而言,要思考如何面向不一样的目标群体打造高端产品,仍是很大的挑战。

  其实,中国终端厂商的产品已经做得很好了,但要让消费者接受品牌向高端的转变,还需要更多努力和时间。我们看到很多中国终端厂商这几年都在发力高端市场,采用高通骁龙8系移动平台推出了丰富的旗舰智能手机。

  关于芯片

  Q:从高通的角度来看,怎么看这次芯片短缺的原因?对于未来整个产业芯片供应能力的恢复时间和情况,您有哪些预判?

  孟樸:对于这次芯片短缺问题,其实分析已经很多了。半导体产业属于重资本投入的行业。过去每三年左右,半导体行业就会面临一次产能不足的问题。以前,缺货时间比较短,一般6-9个月左右,产业就可以通过供求关系、开建新厂等方式调节正常。

  这次缺货时间比较长、影响比较大,主要有两个原因:最主要的原因是需求骤增;另外就是,一年前产业认为疫情会导致芯片需求的下降,所以调低了产能规划。

  Q:微软做高端的笔记本,是跟高通合作开发SQ1/SQ2处理器,现在也有传言说谷歌和三星在合作开发定制处理器,您如何看待高端终端产品芯片定制化这个趋势?

  孟樸:关于定制化会不会变成一个趋势,我认为最后还是要看规模。目前的一些例子还不足以判断出一个共性的行业趋势,现在去预测这种模式能不能成功还为时尚早。

  我个人认为,在智能手机这个行业里,通用芯片还会是主流。因为手机所需的芯片太复杂,涉及到移动连接、移动计算、DSP、AI引擎等很多的技术和IP模块,要做自主研发或者定制化开发,工作量非常大。

  无论是智能手机厂商还是PC厂商,在公司高速成长期当然可以投入成千上万工程师进行芯片研发,但是在业绩压力比较大的时候,如何保持研发的人力和资金投入来确保未来几代芯片的研发会成为很大挑战。所以,我认为通用芯片还会是主流的模式。当然不排除一些大企业是可以根据自身业务需求定制化芯片。

  Q:最近有一个词被经常提到——“后摩尔时代”,您怎么看“后摩尔时代”的颠覆性技术,哪些技术可以帮助行业弯道超车?

  孟樸:“后摩尔时代”被讨论得很多。从技术层面来讲,按照摩尔定律,每18个月成本降一半,性能快一倍,这个规律不一定能一直持续;但是,半导体技术的更新换代是一直在持续的。

  回想起来,做40纳米工艺的时候,就有人和我说半导体已经做到极限了,但是现在已经有了2纳米。半导体的发展有物理极限,但是科技创新就是把不可能变成可能,我相信2纳米也不是终点,产业一定还会继续往前走。

  关于提到的哪些方面可以弯道超车,弯道超车除了持续投入基础研究,没有什么更好的办法。我愿意看到,更多国家和企业在基础研究上做投入,因为半导体行业需要依靠在材料、生产设备等等方面做很多的投入才能发展起来。

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