音频芯片产商:小米MIX Fold搭载4颗音频放大芯片

2021-05-29 15:00:12 作者:浅唱那情歌   阅读:210 次  点赞:12 次  鄙视:11 次  收藏:0 次  由 lihongxu.net 收集整理
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IT之家 5 月 29 日消息 据外媒 TheElec 消息,音频芯片产商 Cirrus Logic 的副总裁卡尔・艾伯提(Carl Alberty)近日接受采访,讨论了智能手机中的音频芯片。他表示,近年来智能手机、平板电脑所使用的音频放大芯片(Amplifier)数量有显著增长。

IT之家了解到,美国公司 Cirrus Logic 专注于制造音频相关芯片,包含 DAC、音频放大器、ADC、编解码器、时钟芯片以及数字信号处理芯片 DSP 等。

音频芯片产商:小米MIX Fold搭载4颗音频放大芯片

卡尔・艾伯提透露,小米 MIX Fold 是世界上首款 4 颗音频放大芯片的智能手机,这款手机具有四个外放扬声器,每个单元配备一个芯片。Cirrus Logic 向小米公司供应一部分音频芯片,同样也为苹果 iPhone、iPad、三星和华为供货。他表示,近年来许多智能手机使用的音频放大芯片越来越多,逐渐由 1 个增长至 2 个。苹果 iPhone 12 系列手机具有三颗音频放大芯片。

▲ 小米 MIX Fold

▲ 小米 MIX Fold

卡尔强调称,智能手机的外放音质不仅与音频放大器相关,手机采用的扬声器同样十分关键。如今大尺寸的手机喇叭需要独立的放大芯片提供能量,设计这种芯片最大的挑战是提高能量转换效率,节约电池寿命。

卡尔・艾伯提透露,Cirrus Logic 公司于 2021 年 4 月发布了 CS35L45 单声道音频放大器,相比前一代产品最大输出功率提升了 30%。这颗芯片还具备自适应电源管理功能,可以在高功率输出时保护电池。CS35L45 芯片目前被应用于小米生产的黑鲨 4 Pro 游戏手机、华硕 ROG 游戏手机 5。

▲ ROG 游戏手机 5

▲ ROG 游戏手机 5

今年此后的时间,Cirrus Logic 公司还将为主要的智能手机生产商供应 CS35L45 以及上一代 CS35L41 芯片。

卡尔・艾伯提还表示,目前最新的轻薄笔记本比以往更薄,这就需要更薄的喇叭来提供良好音质,形态接近智能手机内的扬声器。Cirrus Logic 公司将来会为笔记本供应音频放大芯片以及触控解决方案。

音频芯片产商:小米MIX Fold搭载4颗音频放大芯片

IT之家获悉,CS35L41、CS35L45 芯片均采用 D 类放大模式,集成 DSP,采用数字音频信号输入,最大支持 192 kHz 采样率。其中 CS35L41 最大输出电压 11V,8Ω 负载下输出功率最大 5.3W,闲置噪声 9μV。 最新的 CS35L45 芯片最大输出电压提升至 15V,最大功率 6.8W,产品大大减小了待机能耗和闲置噪声,但是芯片体积也更大。

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